支持英特尔®至强®第四代可扩展处理器,在计算性能、存储性能及可扩展性方面均实现良好设计;支持前、后IO维护等多元部署方 式,打破传统数据中心运维瓶颈;融合诸多业界技术,导入液冷、EVAC等高散热模式;同时秉承开放创新、精益、绿色 节能、智能的四大设计理念,以百变形态面对各行各业多样化场景需求。
组件 |
描述 |
|
规格 |
2U机架式 |
|
处理器 |
支持1颗或2颗英特尔® 至强®第四代可扩展处理器 支持60核;睿频4.2GHz 四条UPI互连链路,单条链路速率16GT/s 热设计功率350W |
|
芯片组 |
Intel Emmitsburg |
|
内存 |
支持32条DDR5 4800MT/s内存 单颗CPU支持16条DIMM、两颗CPU支持32条DIMM 支持RDIMM类型 |
|
存储 |
通用 |
前IO |
前置面板 12*3.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 24*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 25*2.5”SAS/SATA硬盘(支持4*NVMe) 24*E3.S SSD |
前置面板 9*3.5”SAS/SATA硬盘(支持2*NVMe) 8/16*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘
|
|
后置面板 4*3.5”SAS/SATA硬盘及4*2.5”SAS/SATA/NVMe硬盘 4*3.5”SAS/SATA硬盘及2*SATA M.2/E1.S SSD 10*2.5” SAS/SATA/NVMe硬盘及2*SATA M.2/E1.S SSD |
后置面板 - |
|
内置存储 支持3张TF卡(BMC一个,PCH两个) 支持2*SATA M.2或2*PCIe x4 M.2 支持4*3.5”SAS/SATA或10* 2.5”SAS/SATA硬盘 |
内置存储 支持3张TF卡(BMC一个,PCH两个) 支持2*SATA M.2或2*PCIe x4 M.2
|
|
存储控制器 |
RAID卡控制器、SAS卡控制器 板载PCH支持14*SATA接口 Intel板载NVMe控制器,可选配Intel NVMe Raid Key |
|
网络 |
2个可选热插拔OCP 3.0模块 |
3个可选热插拔OCP 3.0模块 |
I/O扩展插槽 |
支持16个PCIe扩展槽位,包括1个Raid mezz及2个热插拔OCP 3.0 液冷配置支持9个PCIe扩展槽位,包括2个热插拔OCP 3.0 |
支持20个PCIe扩展槽位,包括1个Raid mezz及3个热插拔OCP 3.0(前窗1个,后窗2个) |
接口 |
前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Type-C接口 |
前置:1个USB 2.0接口,1个USB 3.0接口,1个RJ45管理网口,1个DB15 VGA接口 |
后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Micro USB系统串口,1个RJ45管理网口 |
后置:2个USB 3.0接口,1个DB15 VGA接口,1个Micro USB系统串口,1个RJ45管理网口 |
|
内置:1个USB 3.0接口 |
内置:1个USB 3.0接口 |
|
风扇 |
6个热插拔N+1冗余双转子风扇 |
|
电源 |
支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W/2700W CRPS标准电源 |
|
系统管理 |
集成1个独立的1000Mbps网络接口,专门用于IPMI的远程管理 |
|
安全特性 |
支持双因素认证、TPM 2.0、安全 面板、开箱告警、BMC/BIOS芯片级冗余、功耗封顶等 |
|
操作系统 |
Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise、SUSE Linux Enterprise Server、CentOS等 |
|
尺寸 |
含挂耳:W(宽)482.4mm;H(高)87mm;D(深)828.4mm 不含挂耳:W(宽)435mm;H(高)87mm;D(深)800mm |
|
重量 |
满配≤33kg(具体详情请参考技术白皮书) |
|
工作温度 |
5℃-50℃(具体详情请参考技术白皮书) |